일반기술

히트파이프 제조기술

히트싱크에서 열이 가해지면 증발부의 윅내에 함유되어 있는 작동유체가 증발하여 열은 증발잠열로 변화된다. 이 증발부측의 증기압력이 응축부보다 높게 되므로 증기는 고속으로 응축부로 이동하여 응축부에서 약화하여 응축잠열을 방출하여 파이프 외부로 열이 발출된다. 응축한 작동유체는 윅의 모세관압력에 의해 다시 증발부로 돌아간다. 이와같이 히트파이프 내부에는 증발-증기의 이동-응축-작동유체의 환원이라는 사이클이 형성되어 고온부에서 저온부로 열이 이송된다.히트파이프는 우주개발과정에서 개발되었으며, 1950년대 이래로 약 50년간 확립되고 성장하였으며, 1980년대 이후 소형, 저열저항, 다양한구조, 안전성 등의 특성을 갖춘 고효율 냉각장치로서 실현되었으며, 전기전자분야등 다양한 열제어 솔루션을 제공할수 있다. 90년대 중반이후 컴퓨터, 통신, 멀티미디어 등 산업성장을 주도해온 분야에서 히트파이프의 수요가 폭발적으로 증대하였다. 특히 후대폰의 전자칩 냉각을 위한 극소형 히트파이프의 수요는 증가할 것으로 예상된다.