일반기술

적층형 고분자 캐패시터

이동통신 및 이동통신 system, 우주항공 등 정보통신분야 기술의 획기적 발전에 따른 고주파 대역의 실장형 부품의 수요증가하고 있다. 현재 Film Capacitor는 폴리에스터, 폴리프로필렌 등이 유전체로 사용되고 있으나, MHz 이상에서는 유전특성이 급격히 감소되는 단점이 있다. GHz 대역에서 유전손실이 작고, 안정적인 유전상수 값을 가지는 PTFE로 multi-layer Film chip capacitor의 제조 및 설계기술을 확립하여 Film chip capacitor를 제조하여 현재 전량 수입에 의존하는 부품을 국산화로 대처가능하며 세계적인 기술을 선점하는 효과가 있다. 신청기술은 현재 사용되고 있는 3대 수동부품의 하나로, 양 전극간 전압을 가하면 전하가 축전되는 기능을 갖는 전자 부품으로, 이외에도 직류전류를 차단하고 교류전류를 통과시키며 충전시킨 전기를 항상 일정하게 방전하는 특성이 있어, 직류를 차단하고 시그널인 교류를 통과시키는 커플링용 capacitor, 맥류를 완전한 직류로 만들어 주는 평활용 부품으로 많이 사용 되고 있으며 기존의 고주파용 세라믹 캐패시터에 비해 고주파 특성이 우수하고 고압용으로 사용이 접합하여 대체 제품으로써 고분자에 금속 증착을 하여 적층형으로 만든 고주파용 & high Q용 MLPC (Multi-layer Polymer Capacitor) 이다. 따라서, 신청기술은 고주파용 및 high Q용에 사용되고 있으며, 기능으로 고압용으로 사용가능하며, 1 GHz이상의 고주파 대역에서 우수한 특성을 가지는 고주파용 MLPC 이다.현재 사용중인 일반적인 film capacitor는 폴리에스터, 폴리프로필렌 등이 유전체로 사용되고 있으며, MHz 이상의 주파수에서는 유전특성이 급격히 감소되어 사용이 불가한 단점이 있다. 또한 고주파용으로 사용 중인 세라믹 capacitor의 경우는 특성을 만족시키기 위해 일반적으로 사용되는 MLPC의 재질이 아닌 매우 고가의 재료를 사용하여 제작하고 있다. 따라서 당사는 고주파대역에서 전기적 물리적 특성이 우수하며 상대적으로 저가의 재료인 PTFE로 multi-layer film chip capacitor의 제조 및 설계기술을 확립하여 고주파용 film chip capacitor를 제조하여 현재 전량 수입에 의존하는 부품을 국산화로 대처가능하며 세계적인 기술을 선점하는 효과가 있다. 본 신청기술에 의한 MLPC의 상품화는 친환경적인 표면처리기술, 고분자(PTFE, PFA)에 표면처리하고 금속(구리 Cu)를 증착하고, 적층기술, 외부 전극 형성기술, 고주파 측정기술을 통한 품질의 최상급화으로한 제품으로 고주파 특성이 우수하고, 내열성, 내전압 특성 및 high Q 특성을 지닌 제품이다. 특히, MLPC 기술을 구현하기 위해 기본적인 고분자(PTFE, PFA)의 건식 표면처리기술, 금속과 고분자가 밀착력이 우수한 증착기술, 적층기술, margin 처리 기술, slitting 기술, 외부 전극 형성기술 등을 개발하고, 고주파 측정기술을 자체 확보함으로써 고주파용, High Q 용 부품개발이 을 위한 혁신기술로 작용될 가능성이 높게 판단한다. ◈.대면적 roll to roll 표면처리 기술 및 roll to roll 금속증착/박막제조기술 ◈.적층 (Polymer+Metal+Metal) 기술 ◈.측정기술 ◈.SMD화 기술 ◈.고주파 소자개발기술 -소형, 저배, 경량화로 고집적화 가능, -고주파화(저ESR화, 고Q화, 협편찬화) 대응 -디지털 회로에 대한 대응 -소비전력 경감 -우수한 지구 환경 적응성