일반기술
MEMS 기술을 이용한 마이크로 스피커
본 기술은 실리콘 반도체 공정 기술, 기계적 진동 및 박막 기술의 통합을 통하여 성장된 MEMS (MicroElectroMechanical System) 기술 중의 하나인 반도체형 초소형, 초박형 스피커 제작에 관한 것이다. 기존의 electrodynamic type이나 벌크 세라믹을 이용한 이동통신용 스피커에 비해 크기 및 두께는 혁신적으로 감소시키고, 대등한 음향 특성을 확보하였다.- 반도체 박막 공정 기술: Nano crystalline ZnO 박막, 압전 박막 증착 기술- Bulk Micromachine 기술: silicon etching 기술을 이용한 초박형 다이어프램- 저온 공정기술: 300 ℃ 이하 공정 (다이어프램 증착 기술 제외)
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 센서·엑츄에이터 소자 (F61)
- 보유기관
- 두산중공업(주)
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2004-10-22
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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