일반기술

고신뢰성 세라믹 박막 저항소자 개발

본 기술은온도저항 계수(TCR) 20PPM이하의 박막 저항소자 제조 공정에 관한 것으로 기준 전압의 4.5배 이상 내압을 갖는 고신뢰성 세라믹 박막제조기술이다.저항 분포±20%이내의 박막 형성기술 개발, 이동통신 부품용 고기능, 고신뢰성 세라믹 박막 저항소자 제조기술이다. 기존의 박막 저항소자는 Carbon 박막을 열분해 법으로 피복 시키거나 진공증착법으로 금속저항 박막을 피복시켜 사용하고 있으나 고신뢰성 고품위 저항소자를 제조하지 못하고 있는 실정이다. 본 기술은 각기 독특한 전기저항특성을 갖는 세라믹을Sputtering방식에 의해 합성 피복시켜 온도저항 계수가 20ppm이하인 저항소자를 제조하고 박막의 조직을 제어함으로서 기준 전압의 4.5배 이상에서도 견딜 수 있는 첨단 저항소자제조 기술이다. 생산성이 Carbon 박막 저항소자에 비해 낮고 산업화에 따른 초기시설투자비가 큰 편이다.본 기술은 고정밀 측정용 계기의 저항소자, 이동통신용 고신뢰성 고품위 저항소자, VTR, VCR, Note Book PC등 고품위 초소형 저항소자 ,TV, PC 기능성 냉장고 등 가전제품의 저항소자, 산업기기, 정류기, Power Supply등 계전기기등에 사용된다. 본 기술은 전자부품의 고급화에 대한 기초소자 제공하고 대만, 중국, 싱가폴 등 저항소자 부품 경쟁상대국에 대한 기술우위 선점하였다. 일본, 독일 등 기술선진국으로부터의 고품위 저항소자 수입절감 및 수출증대가 기대된다.