일반기술
고신뢰성 SOLDER 개발
전자제품의 납땜재료로 사용되고 있는 SOLDER (Snpb계2원합금)에 몇가지 원소를 첨가하여 SOLDER품질(납땜성, 산화량, 피로수명 등)을 향상시킨 새로운 SOLDER합금에 관한 기술로대일무역 역조해소 및 국산화로 가격 DOWN(30%) 납땜품질 및 생산성을 향상할 수 있으나 기존 SOLDER보다 납땜온도 상승(5∼10℃)한다는 단점이 있다.본 기술은 고신뢰성 또는 생산성 향상을 요하는 제품 PCB의 WAVE SOLDERING(TV 등)에 주로 사용이 되며 관련제품의 SOLDERING에도 사용이 가능하다.
기술정보
- 기술분류
- 재료 > 기타 금속재료
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2004-10-28
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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