일반기술
금속-세라믹 조립 납땜 기술
액티브 금속 땜납을 사용한 진공 납땜 과정은 1000°C 이하에서 열적 반복 하중 및 과다한 하중을 받는 금속-세라믹의 조립을 쉽게 한다. 이 기술은 다음을 가능하게 한다:- 연결부의 온도를 1000°C까지 올릴 수 있게 한다.- 세라믹의 금속화 과정이 없기 때문에 노동력 및 비용을 줄인다.- 100회의 운동을 기준으로 연결부의 부식에 대한 저항이 커진다.라디오 전기 부품, 전력 생성 공학, 그리고 화학 산업.
기술정보
- 기술분류
- 기계 > 기타 산업·일반기계
- 보유기관
- 특허법인충정
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2000-04-09
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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