일반기술

반도체 패키지의 세척 장치

본 기술은 반도체 패키지와 같은 소형 전자부품의 BGA 공정에서 발생하는 플럭스 등의 이물질을 세척하는 장치에 관한 것이다.본 기술은 인체에 무해한 초음파로써 이물질을 세척하므로 작업환경을 개선할 수 있고, 콘베이어벨트가 초음파 세척부를 통과할 수 있도록 구조 개선함으로써 연속적인 세척작업을 수행할 수 있어 공정효율을 향상시킬 수 있으며, 특히 콘베이어벨트의 구조를 개선하여 작은 제품도 낙하시킴없이 안정되게 세척할 수 있다.

기술정보

기술분류
전기·전자 > 기타 반도체
보유기관
한국산업기술진흥원
기술유형
일반기술
등록일
2004-10-28
데이터 갱신일
정보 없음

상세설명

정보 없음

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