일반기술
반도체Binding용Tool(Capillary) 생산기술
반도체 공정중 Wire Bonding 공정에 사용되는 Bonding Tool로서 세라믹으로 제조되며, 금번 세라믹 정밀가공기술과 생산설비 일체를 개발하므로 세라믹 정밀가동기술 능력확보와 부품생산용 설비를 개발할 수 있다.본 기술은반도체 Wire Bonding용 Tool 가공 및 기타 세라믹 관련 미세가공품 제작과엔진부품의 가공기술력을 확보할수 있을 것이고 타 산업에 파급효과가 지대(세라믹 가공기술) 할 것으로 보인다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 반도체
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2004-10-28
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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