일반기술

저온소결기판의 제조방법

본 기술은 IC회로기판 및 모듈의 제조를 위한 가장 중요한 기술로서, 정보통신 기술에 있어서 이동통신과 멀티미디어형 통신분야의 발전에 따라 단말기 및 공진기, 필터 그리고 적층 용량기 등 마이크로파 관련 부품들을 소형 경량화하는 것이 매우 중요한 기술요소로 부각되고 있다. 이러한 요구에 부응할 수 있는 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)기술을 통해서는 배선의 폭을 10㎛정도 수준까지 유지할 수 있고, 50층 이상의 적층구조의 구현도 가능하며 층간두께는 100㎛정도까지 매우 얇게 유지할 수 있어서 요구되는 배선밀도를 현저하게 개선시킬 수가 있다. 본 기술은 이러한 저온소결기판의 제조에 있어서 가장 중심이 되는 재료의 조성디자인, 온도의 컨트롤, 성형방법, 품질의 제어에 대한 제조기술로서 다양한 응용분야에 대해 적합한 재료특성을 가지는 LTCC 제조기술을 개발한 것이다.LTCC의 시장은 현재 국내에서는 연구단계에 머물러 있으며, 필요한 재료를 국외에서 수입하여 제품을 위해 사용을 하고 있는 실정이다. 특히 향후 기판뿐만 아니라 평면 디스플레이 재료에 있어서도 LTCC기술의 응용이 전망되어지고 있으며, 따라서 현재 대부분 사용되고 있는 PCB 기판을 대체할 수 있는 기술이므로 그 시장성은 매우 크다고 할 수 있다.본 기술은 디지털 및 이동통신기기용 안테나(이동전화기, PDA, Bluetooth등), 고주파용 유전체 재료의 개발로 인한 듀플렉스 유전체 필터, SAW필터, 칩적층 LC 필터, 표면실장형 칩부품, MCM-C모듈등에 활용이 가능하다.