일반기술
BGA(Ball Grid Array)용 기초재료 개발(Glass/Epoxy 복합재료)
기존에 적용되는 PCB기판용 기초재료인 Glass/Epoxy 복합재료는 기준허용 오차가 크기 때문에 기존 국내업체에서 생산되는 재료를 사용할 수 있으나, 첨단소재인 BGA용 기초재료로는 16∼20㎛두깨를 갖는 아주 정밀한 B-stage상의 평판형 Glass/Epoxy 복합재료의 제조 개발에 있다.본 기술은 검퓨터 내장용 CPU 기본판에 주로 활용이 되며 일반 Controller 내장용 및 자동화 관련 산업 분야에 활용이 가능하다. 전자재료를 위한 기초재료의 개발로 고부가가치의 창출 및 수출이 기대되고 있다.
기술정보
- 기술분류
- 재료 > 기타 재료
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2004-10-28
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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