일반기술
ESC CHUCK
본 기술은 정전기력을 이용하여 WAFER를 고정하는 장치로 현재 CLAMPING 방법보다는 기술적 가치가 높다. 현재의 CLAMPING방법의 문제점(PARTICLE 등)을 획기적으로 개선 하였고, 생산 CAPA증가가 가능하다.그러나제작이 어렵고, 조그만 충격에도 SCRATCH가 발생된다.본 기술은 DRY, CVD, IMPLANTER 공정에 사용하고 WAFER를 고정하는데 사용하는 장치(예 DRY ETCH 공정)에 주로 활용이 가능하며, CHUCKING을 하는 부분에 모두 사용이 가능하다. 원가절감으로 대외무역적자해소되고 고난이도 기술이 습득될것으로 기대됨다.
기술정보
- 기술분류
- 기계 > 기타 기계
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2004-10-28
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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