일반기술
PC 냉각장치
현재의 PC는 FAN을 이용하여 CPU 및 전원부를 냉각하고 있으며, 이들 FAN은 소음발생, 먼지유입, 그리고 그 자체로 잦은 고장의 원인이 되고 있다. 본 기술은 CPU의 높은 발열로 문제가 되고 있는 차세대 PC의 새로운 냉각방식에 대한 것으로 thermosyphon의 원리를 이용하여 CPU의 발열을 컴퓨터 케이스 외부로 방출시키도록 함으로써 저가의 비용으로 위의 세가지 문제를 모두 해결할 수 있도록 한 것이다.본 기술은 공간적으로 유연성을 확보하기가 어렵고 가격이 상대적으로 높은 heat pipe의 단점을 완전히 보완하여 간단한 방법으로 방열부를 컴푸터 외부에 장착할 수 있도록 하였다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2004-10-28
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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