일반기술
정전기 분무 열분해 장치-1
본 기술은 정전기 분무 열분해 장치에 관한 것으로써 기판 등의 증착 대상물 표면에 양질의 증착막을 형성할 수 있는 정전기 분무 열분해 장치에 관한 것이다 본 기술은 원료용액의 용매로 테트라하이드로퓨란을 사용하고, 첨가물로 1-부틸알콜 또는 1-옥틸알콜을 사용여 이것을 대상물 전면에 대하여 균일하게 분사시키도록 함으로써 용매의 기화속도가 감소되어 막질의 균일도 및 평활도가 향상된 양질의 산화마그네슘 박막을 형성할 수 있는 효과가 있다.
기술정보
- 기술분류
- 화학공정 > 기타 분리·정제 기술
- 보유기관
- 서울대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2004-11-24
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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