일반기술

내부 삽입형 유도 결합 플라즈마 화학 기상 증착 시스템

본 기술은 화학적 기상 증착 시스템의 챔버 내에 반응 소스를 균일한 분포로 공급하는 가스 분사기와 기판 사이에 RFI 코일을 삽입하여 전자기장을 형성함으로써 가스 분사기들을 통하여 공급되는 가스를 플라즈마 상태로 변화시켜 코팅을 증착시키는 시스템에 대한 것이다. 본 기술은 화학적 기상 증착 시스템에 유도결합 플라즈마를 형성함으로써 증착 속도와 막의 경도를 높여 주면서 적은 양의 가스로도 최대효율을 올릴 수 있다. RFI 코일에 의해 형성된 유도결합 플라즈마 내에서 소스 가스의 분해가 활발하므로 저온 공정으로도 우수한 특성을 가진 막을 증착할 수 있어, 고온에서 증착이 불가능했던 기판(예를 들어 렌즈, 플라스틱)에 물리적 기상 증착법이 아닌 화학적 기상 증착법으로도 증착이 가능하다. 화학적 기상 증착법의 원리상 기판상에서 분해되는 유효한 소스 가스의 양은 화학적인 분해 반응을 플라즈마가 어떻게 효율화시키느냐 하는 문제이므로, 유도결합 플라즈마 화학적 기상 증착법은 환경적인 문제에서도 커다란 장점을 가지고 있다.