일반기술
유도결합 플라즈마를 이용한 이온 플레이팅 시스템
본 기술은 플라즈마 형성을 통하여 반응성을 높이고, 높은 이온(플라즈마) 밀도를 형성하여 증착 속도를 높이고, 플라즈마의 밀도와 기판에 입사되는 이온에너지를 독립적으로 조절하여 미세 조직을 정밀하게 제어하여 형성하고, 치밀한 조직을 형성할 수 있는 유도결합 플라즈마를 이용한 이온 플레이팅 시스템에 관한 것이다. 본 기술에서는 기판과 소스 사이에 유도 결합 플라즈마를 발생시킴으로써 증착 성능을 높여서 치밀한 조직으로 증착이 가능하고 증착 속도가 빠르며, 저온에서도 증착이 가능하다. 위 공정을 이용하여 내식 및 내마모 코팅을 공구, 금형, 다이 등에 증착하면 제품의 생산성 및 수명을 현격히 연장시켜 주는 효과를 제공할 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 반도체 공정 (B63)
- 보유기관
- 서울대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2004-11-24
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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