일반기술
유리와 실리콘 기판의 저온 직접 접합 방법
본 기술은 유리와 실리콘 기판의 저온 직접접합 방법에 관한 것으로써, 특히 웨이퍼 세척과 저온 열처리를 이용한 유리와 단결정 실리콘 기판의 저온 직접접합방법에 관한 것이다. 본 기술은 유리와 실리콘의 품질을 저하시키지 않고 접합 할 수 있는 방법을 제시함으로써 고품질의 각종 기판을 제작할 수 있다. 고품질, 그리고 공정 효율을 높이는 기술로써 여러 이종 재료의 접합에 응용할 수 있고, SOI를 기반한 ULSI 소자, Display에서의 FPD 응용, 그리고 MEMS 개발과 같은 여러 영역에 폭넓게 활용될 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 반도체 재료 (B63)
- 보유기관
- 서울대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2004-11-24
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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