일반기술
멤즈소자의 가역적 밀봉 패키지 방법
본 기술은 멤즈 소자의 밀봉 패키지 방법에 관한 것으로서, 특히 유리와 실리콘 기판의 저온 직접접합방법을 이용한 멤즈 소자의 가역적 밀봉 패키지 방법에 관한 것이다. 본 기술은 유리와 실리콘 기판의 저온 직접접합방법을 이용한 멤즈소자의 가역적 밀봉 패키지 방법에 관한 것으로서 멤즈소자의 제조방법중에서 1차 세정, 2차 세정한 후 유리와 실리콘 기판을 상온 대기중에서 직접 접합하여 400℃에서 열처리하여 접합할 뿐만 아니라 300℃ 이상의 온도에서 열처리하여 실리콘 상부에 접합된 유리 기판을 가역적으로 분리할 수 있는 방법을 제공함으로써, MEMS 분야에 있어서 종래의 양극접합을 이용한 밀봉 패키지를 대체할 수 있을 뿐만 아니라 표면 보호용 접합 기술등의 새로운 공정 기술로 유용하게 사용될 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 반도체 재료 (B63)
- 보유기관
- 서울대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2004-11-24
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
등록된 관련 특허가 없습니다.