일반기술
마이크로 구조물의 잔류응력 테스트용 패턴 및 그 제조방법 그리고 상기 패턴을 이용한 잔류응력 측정방법
본 기술은 마이크로 구조물의 잔류응력 테스트 패턴은 화살표 형상으로 서로 다른 방향으로 굽어져 교차하여 위치하는 두 쌍의 벤트 빔과 각 쌍의 벤트 빔의 중앙에 위치하여 각 쌍의 벤트 빔을 연결해 주는 두 개의 링크 빔과 두 개의 링크 빔을 연결하는 중앙 빔과 벤트 빔상의 양단에 위치해 형성되어 있는 전압 인가용 전극을 포함한다. 본 기술은 전기적 응력 평가는 테스트 패턴의 전압-전류 특성으로부터 쉽게 평가할 수 있는 장점이 있고, MEMS 디바이스 제작시에 쉽게 응력을 평가할 수 있으므로, 제작 기술 개발을 단축할 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 서울대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2004-11-24
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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