일반기술

도파관-마이크로스트립 변환 구조를 이용한 전력 결합기

본 기술은 밀리미터파 대역에서 고출력 전력 증폭 모듈을 구성하기 위하여, 여러 개의 단위 증폭기의 출력 전력을 결합하는 전력 결합기/분배기에 관한 것이다. 본 기술은 앤티포달 핀라인(antipodal finline)-마이크로스트립 변환구조를 이용한 도파관 전력 결합구조이며 도파관-마이크로스트립 변환 구조를 이용한 전력 결합기는 다수의 전력 증폭기의 출력 전력을 결합할 수 있고, 정교한 밸런 구조를 사용하기 때문에 밀리미터파 대역에서 재현성과 결합 효율이 우수하다. 전력 결합기 n개를 나란히 배열하면 2n개의 단위 증폭기를 결합할 수 있는 2n-갈래 전력 결합기로 확장이 가능하며 m개의 동일한 기판을 도파관에 다층으로 쌓아 전체적으로 m x 2n개의 단위 증폭기를 결합할 수 있는 m x 2n-갈래 전력 결합기로 확장이 가능하다.

기술정보

기술분류
전기·전자 > 전력시스템
보유기관
서울대학교
기술유형
일반기술
등록일
2004-11-24
데이터 갱신일
정보 없음

상세설명

정보 없음

관련 특허

등록된 관련 특허가 없습니다.