일반기술
포토에칭을 이용한 저가의 대량 생산에 적합한 동축 개구면을 가진 평면 구조의 프로브
본 기술은 포토에칭(photo etching) 기술을 이용하여 저가의 대량 생산 공급으로 기존의 개방형 동축 프로브(open-ended coaxial probe)를 대체 할 수 있는 동축 개구면을 가진 평면 구조(planar structure)의 프로브에 관한 것이다. 본 기술은 포토에칭 기술을 이용한 저가의 대량 생산 공급이 가능하고 기존의 개방형 동축 프로브를 대체 할 수 있는 동축 개구면을 가진 평면구조의 프로브로, TEM 전자기파를 전송할 수 있는 완전 차폐된 코플라나 웨이브가이드 또는 스트립 라인과 샘플과 접촉 할 수 있는 수평면 상의 동축 개구면으로 구성되는데 특징이 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 서울대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2004-11-24
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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