일반기술
전계방출어레이(FEA)의 제조방법
본 기술은 전계방출어레이(FEA)의 제조방법에 관한 것으로서,전계방출어레이가 다결정 실리콘 기판을 이용하여 제작됨에따라 균일하게 전계방출어레이를 큰 면적에 구현하기 위한 공정상의 난점과 절연파괴의 문제점을 해결하기 위한 기술이다. 본 기술에서는 단결정 실리콘 기판 대신 절연층 기판위에 증착된 다결정 또는 비정질 실리콘층을 이용하여 전계방출어레이를 제조하는 방법을 제공함으로써, 종래 기술의 문제점을 해소하여 큰 면적에 균일성 있고 화소간의 절연이 가능한 전계방출어레를 제조할 수 있게 되었다. 절연층 기판으로 통상의 유리기판을 사용하면서 저온 산화공정을 이용할 수 있으므로 제조원가도 절감할 수 있어 전계방출어레이 제조에 활용 가능성이 높을 것으로 본다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 반도체 공정 (B63)
- 보유기관
- 서울대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2004-11-24
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
등록된 관련 특허가 없습니다.