일반기술
전계방출 디스플레이용 초고진공 실장방법 및 장치
본 기술은 판넬을 이루는 구성요소들의 로딩(loading) 단계로부터 언로딩(unloading) 단계에 이르기까지 플라즈마 세정(plasma cleaning)을 포함한 모든 공정을 진공중에서 인-라인(in-line) 방식으로 처리하는 FED용 초고진공 실장방법 및 장치에 관한 것이다. 본 기술은 '초기가열/세정 챔버(prebake/cleaning chamber)'와 '초고진공/밀봉 챔버(uhv/sealing chamber)'로 된 두 개의 메인 챔버(main chamber)와 다수의 보조 챔버를 포함하는 장치를 사용하여, 모든 구성요소들을 시종 초고진공 상태가 유지되는 챔버 내에서 인-라인 방식으로 처리하는데 그 특징이 있고, 판넬의 생산성 향상, 오염도 저감, 완성품의 미관 개선하였다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 반도체 공정 (B63)
- 보유기관
- 서울대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2004-11-24
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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