일반기술

전자재료저온동시소성기술

- 조성설계 기술 : Soild solution, mixture, composite 유전율 대역별 조성 설계 기술 - 조성 및 첨가제 소재 개발 기술 (Bulk & Tape) : 소성온도 875℃∼900℃ 저온소결을 위한 첨가제 기술 - 마이크로파 유전물성 제어 및 평가 기술 : 유전율 (10∼45), 품질계수 > 5000, 공진주파수 온도계수 < ± 10 ppm/℃ 이하의 안정적 유전특성을 갖는 물질개발 및 평가 기술 - 후막 공정 기술 : 첨가제 분산 (수계/비수계), 주원료 및 프릿 분쇄 기술, 슬러리 평가 기번, Tape 전자기적/기계적 평가 기술 - 이종 소재 매칭 기술 : 계면 반응 평가 및 제어 기술, 열팽창율 매칭 기술, 수축율 재현성 기술 - 시작품 제작을 통한 소재특성 평가기술 : Devices (resonator, chip antenna, chip coupler, chip Band-Pass Filter) 측정으로 소재의 전자기적 특성 평가 기술- 조성 및 첨가제 기술에서는 유전율 대역별(low K/middle K/high K)로 저온동시소성 유전체 재료를 개발하였으며, 기존의 low K 조성만으로는 구현이 어려웠던 필터, capacitor 등의 다양한 칩부품 및 모듈을 국내에서 개발하는데 필요한 핵심 기술을 확보하였다. 조성설계시 유전 손실을 제어하는 인자들을 분석하고 이를 제어하는 기술을 특징으로 한다. - 전극과 세라믹 조성과 소성과정중 발생하는 계면반응 분석하는 방법을 확립하여, 주조성과 전극물질과의 반응성, 첨가제에 의한 액상생성 등 계면반응을 일으키는 인자를 분석하고 이를 제어하는 기술을 포함한다. - 공정기술로는 개발된 조성에 대한 Tape casting, printing, lamination, binder burn-out, cofiring 공정조건을 set-up 하였으며 원료분쇄, 분산,첨가제 등에 대한 기초적인 연구를 통해 세라믹 슬러리 제조에 대한 기술을 개발하였다. 분석기술로는 세라믹 유전체의 마이크로파 유전특성을 평가하는 방법을 표준화하였고, tape에 대한 기계적 특성평가기술을 확립하였다. 개발된 조성과 공정기술을 사용하여 chip device 시작품을 제작, 평가함으로써 재료기술을 종합적으로 평가하였다.