일반기술

전자패키징용금속복합재료의제조공정및특성연구

- 가압함침법을 이용한 고열전도도-저열팽창-저밀도 차세대 열관리재료 개발을 목표로 고부피 분율 세라믹 강화재를 함유하는 금속복합재료의 제조공정과 열적 특성 평가 기술 개발 - 고부피분율 함유 세라믹 분말 예비성형체의 제조공정과 제조된 에비성형체를 사용하여 고부피분율 금속복합재료를 제조하기 위한 가압함침공정 연구 및 공정조건 최적화 기술 확립 - 고부피분율 금속복합재료를 이용한 정보통신용 고밀도 전자패키징 핵심부품 시제품 제조 및 개발 가능성 검토 연구수행(1) 볼밀링 가압법을 사용하여 기존의 제조방법으로 제조가 어려운 50%이상의 고부피분율의 SiC 예비성형체의 제조에 성공함. (2) 가압함침법을 사용하여 SiC부피분율 50~76%의 고부피분율 금속복합재료의 제조공정을 개발함. (3) 강화재 부피분율이 70%이상인 고부피분율의 금속복합재료를 개발함으로써 고열전도도, 저열팽창계수의 우수한 열적 특성과 고강도, 고탄성의 우수한 기계적 특성을 보유하게 됨.