일반기술
초고집적반도체디바이스제조를위한증착/식각모델링기술
본 기술은 반도체 기판 상에 형성되는 구조물에 대한 진화 형상 예측 및 구조 해석을 위한 수치해석 및 시뮬레이션 기술로 특히 반도체 공정에서 사용되는 증착 및 식각 공정 후의 진화하는 형상 예측을 가능케 하는 시뮬레이션 기술과 형성된 3차원 구조에 대하여 다양한 수치해석을 위한 메쉬를 생성하는 기술, 구조 내부에서의 열분포 및 구조 해석을 위한 다양한 수치해석 기술을 포함하고 있다. 더욱이, 본 기술은 수치해석 및 시뮬레이션을 수행하고 결과를 확인하기 위한 그래픽 사용자 환경(Graphic User Interface, GUI) 형성 기술을 포함하고 있다. 즉, 형상 예측 시뮬레이션과 수치해석 기술이 반도체 공정에서 쉽게 응용될 수 있도록 레이아웃 작업을 수행할 수 있는 레이아웃 에디터와 공정 순서 및 조건을 입력할 수 있는 런쉬트(run sheet)작성기 등의 그래픽 사용자 환경, 결과를 다양하게 도시할 수 있는 비주얼라이제이션(visualization)을 제작 기술을 포함하고 있다.(1) 반도체 공정 상의 증착 및 식각 공정 예측을 위한 다양한 수치해석 시뮬레이션기술(셀 전진 형상 예측 시뮬레이션, 레벨셋(level-set) 형상 예측 시뮬레이션) (2) 유한요소법 및 유한차분법을 이용한 다양한 형태의 수치해석 기술 및 수치해석을 가능케 하는 메쉬 및 그리드(사면체 및 육면체 메쉬) 생성 기술 (3) 시뮬레이션 및 수치해석의 용이성을 위한 그래픽 사용자 환경 형성 기술(레이아웃 에디터, 런쉬트 작성기, 비주얼라이제이션 툴, OpenGL 라이브러리 사용)
기술정보
- 기술분류
- 기계 > 정보산업장비기술
- 보유기관
- 한국과학기술기획평가원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2004-11-24
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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