일반기술

화학및전ㆍ자장을이용한연마기술

기계적인 연마에서는 형상 정밀도와 가공속도 면에서 우수하나 도달 가능한 표면 거칠기에 한계가 있으며 가공 변질층이 형성되므로 반도체 칩 및 광 부품의 성능저하 혹은 불량의 요소가 된다. 화학적 연마에서는 표면 거칠기가 우수하고 가공 변질층은 생성되지 않지만 요구하는 부품의 형상 정밀도를 얻을 수 없다는 문제점이 있다. 본 연구에서는 가공력의 제어가 용이한 전기점성유체/자성유체를 사용하여 가공 변질층이 최소화된 고정도의 형상 가공을 하며, 여기에 화학적 연마를 접목시켜 가공 변질층을 제거하여 "고정도의 형상 및 표면 가공과 가공 변질층 Zero에 도전하는 평활 가공기술을 개발"하기 위하여 1단계에서는 전기점성유체/자성유체로 구성된 슬러리의 유동 특성 분석 및 연마공구 개발을, 2단계에서는 화학 및 전ㆍ자장을 이용한 평활 가공 및 그 응용 기술을 개발하며, 이와 같은 평활 가공기술을 이용하여, 고출력 레이저용 미러 및 렌즈, 30㎛ 이하의 Smart Card 용 초박판 IC 기판 및 수정 진동자, 300 mm 이상의 웨이퍼 가공을 위한 Pardless 형의 CMP 기구 등을 제작할 수 있는 실용적인 가공기술을 개발한다.(1) 기존의 평활화 가공에 사용된느 인조피혁 혹은 고무로 된 연마공구는 연마공구와 가공물간의 기계적인 접촉에 의하여 가공되므로, 연마재보다 큰 입자가 접촉면 사이에 존재할 경우 가공물 표면이 긁히는 손상이 발생하고, 기계적인 접촉력에 의하여 가공물 표면하층에 잔류응력이 발생하여 가공물 품질불량의 원인이 된다. 이러한 결점이 없는 즉 기계적인 접촉이 없이 그리고 가공물의 표면에 작용하는 수직한 압력이 가능한 작게 할 수 있는 연마방법 (2) 자기장에 의하여 점성이 변화되는 자성유체와, 전기장에 의하여 점성이 변화되는 전기 점성유체를 이용하여 연마공구를 이용하여 평면 또는 곡면 등의 다양한 형상을 가공할 수 있는 연마기술임 (3) 레이저용 광 부품 가공, 수정 자동차, IC Card용 소자 가공 등에 사용할 수 있는 실용적인 가공기술임