일반기술

폴리이미드화 졸-겔 전구체, 공소화된 졸-겔 단량체 및 이들로부터 제조된 공소화된 유기-무기혼성 절연 저유전체 재료

본 기술은 졸-겔 과정을 통하여 합성된 유기/무기 혼성 절연 저유전체 재료에 관한 것으로, 열적 물리적 성질이 우수하고 화학적으로도 매우 안정한 폴리이미드를 함유하고, 그의 측쇄에 졸-겔 공정용 트리에톡시실란이 공유결합 형태로 결합된 화합물에 관한 것이다. 특히, 본 기술은 하기 화학식 1의 폴리이미드계 졸-겔 전구체, 하기 화학식 2 및 3의 아다만틸계 폴리이미드화 졸-겔 전구체, 및 폴리이미드/실리카 혼성된 고분자 재료에 공소(foam 또는 void)화된 졸-겔 단량체가 도입된 하기 화학식 4의 유기/무기 혼성 절연 저유전체 재료에 관한 것이다. 화학식 1의 화합물은 졸-겔 과정을 거치면서 가교화가 일어나서 기계적 강도가 높고, Y에 공소(Void)가 도입됨으로써 유전상수가 낮아진 화학식 4의 화합물이 형성된다.본 기술에 따라 합성된 유기/무기 혼성 절연 저유전체에는 열적·구조적으로 안정한 공소의 도입이 가능하기 때문에, 종래 기술의 공소 도입의 문제점이었던 내구성과 공소 형성의 재현성을 가질 수 있다.