일반기술

고분자 압전필름을 이용한 체적탄성과 공진기 및 그의 제조방법

본 기술은 통신 소자에 이용되는 신뢰성 높은 BAW(Bulk Acoustic wave)공진기를 제공하는 것으로, 압전성이 우수한 고분자 압전필름 PVDF (Polyvinylidene fluoride)를 기판 위에 본딩하여 공진기를 제작할 수 있다. 본 기술의 장점은 기존의 복잡한 박막형 공진기의 식각공정 및 다층 증착공정을 수행하지 않고도 쉽게 공진기를 제작한다는 점과 다양한 기판을 대체 하면서 구조가 간단하고, 제작이 용이한 공진기를 구현하여 통신소자의 공진기의 특성 및 신뢰성을 향상시키는 기술이다.본 기술은 상·하부전극이 증착된 고분자 압전필름 PVDF (Polyvinylidene fluoride)를 기판 위에 본딩하여 공진기를 제작하는것으로 기존의 복잡한 박막형 공진기의 식각공정 및 다층 증착공정을 수행하지 않고도 쉽게 공진기를 제작하여 통신소자의 공진기 특성 및 신뢰성을 향상시키는 기술이다.