일반기술
안정화된 광섬유격자 반도체 레이저
본 기술은 출력 파장 안정성이 우수한 광섬유격자 반도체 레이저의 외부 공진부를 길이가 길고 부피가 작은 광섬유코일부로 구성하여 광섬유격자 반도체 레이저의 패키징을 소형으로 구현하고 광섬유코일의 벤딩에 의해 발생하는 복굴절이나 복굴절의 영향을 제거 또는 완화기킨 안정화된 광섬유격자 반도체 레이저를 구현하는 것이다.광섬유격자 반도체 레이저의 외부 공진부를 길이가 길고 부피가 작은 광섬유코일부로 구성하여 광섬유격자 반도체 레이저의 패키징을 소형으로 구현하고 광섬유코이르이 벤딩에 의한 복굴절의 영향을 제거 또는 완화기킨 광섬유 코일부를 제시한다. 파장안정성이 뛰어나고 저가이며 소형으로 패키징이 가능한 광섬유격자 반도체 레이저의 구현에 큰 기여를 할 것으로 예상된다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 반도체 공정 (B63)
- 보유기관
- 성균관대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2004-11-29
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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