일반기술

칩 엘이디 제조공정기술 및 금형,장비

LCD모니터,휴대폰 KEY-PAD등에 사용되는 SMD CHIP LED(발광다이오드)의제조공정기술과 금형,장비시스템의 복합적인 시스템으로 고휘도 CHIP LED를 생산하는데 사용되는 기술이다.특히, 국내,외 최초로 기술을 개발하여 국내 특허 등록을 완료하였고, 해외 특허 분쟁을 피할 수 있는 기술력을 가지고 있다.SMD CHIP LED는 부피가 적으면서도 고휘도 빛을 발산하여 최근 급성장한 전자부품소자로써, 일본의 니치아 반도체가 세계 시장의 약 35%를 점유하고 있으며,국내,외원천특허분쟁에 대처하고 나아가 고부가치 산업으로 성장하고자 기술개발을 실시하여엑상방식의 SMD CHIP LED제조기술을 개발하게 되었다.중,대형 LCD TV의 측면 발광 소재로 사용되던 음냉극발광소재(CCFL)을 대체하는 새로운 발광소재로 2005년 삼성전기의 가전제품 상용화에 발맞추어 개발기술의 고속 성장이 예상되고 있다.개발 기술은 SMD CHIP LED MOLD핵심공정기술로써, LED Package의 다양한 형상을 구현할 수 있는 기술이다. 미국,일본,독일의 LED제조기업들이 사용하는 고체분말엑폭시를 이용한 TRANSFER방식과 차별되는 기술로써, 개발된 기술은 액상 엑폭시를 이용한 제조공정기술과 PCB와 LEAD FRAME의 개별 CASTT'G 금형,장비를 이용한 생산 장비기술을 접목한 새로운 개념의 CHIP LED기술이다.고체 분말엑폭시 방식은 원자재의 소모량이 크며, 제조 원가 상승을 초래하였으나,액상 방식은 필요한 양만 사용하며, WHITE CHIP LED제조시, 엑폭시와 형광체의비중차를 이용 침전 방식을 적용하여, 안정적인 고휘도 WHITE LED가 구현된다.WHITE LED를 비롯하여, 다양한 색상의 LED생산에 적합하며, 품질과 수율이 기존고체 방식보다 매우 높아 시장 경쟁력을 가지고 있다.