일반기술
유리기판을 이용한 고주파 이상 대역의 멀티칩 패키지
본 기술은 밀리파 통신에서 사용하기 위한 회로기판에 관한 것으로 특히, 유리기판위에 한 개 이상의 플립칩을 솔더 범퍼를 통해 멀티칩 패키지하되, 솔더 범퍼와 유리기판 사이에 데이터의 입출력신호선 및 전력선과 접지선을 외부로 연결하기 위한 금속선 및 플립칩의 상호간의 연결선을 형성시키며, 플립칩위에 장착함으로써 칩에서 발생하는 열을 직접적으로 제거할 수 있도록 구성되어지는 것을 특징으로 하는 유리기판을 이용한 극초단파 대역의 멀티칩 패키지를 제공하여 방열판을 이용한 구조를 사용하는 것을 내용으로 한다.수동소자의 형성을 유리기판에 유도하므로써 그 성능을 최대화하고 열을 효과적으로 방출한다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 반도체 공정 (B63)
- 보유기관
- 한국과학기술원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2004-12-10
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
등록된 관련 특허가 없습니다.