일반기술
화합물 반도체의 가역 웨이퍼 접합기술에서 열응력 최소화 방법
화합물 반도체의 특성상, 제조공정 중에 가역 웨이퍼 접합 기술이 사용되는 경우가 많다. 이러한 경우, 열응력에 의해 화합물 반도체 웨이퍼가 파손되는 현상이 자주 발생되고, 이것은 반도체의 생산 수율에 직결되는 중요한 문제이다. 본 기술은 웨이퍼 접합 구조의 물성과 형상으로부터 열응력을 최소화하는 접합 공정을 찾아내는 방법에 대한 것이다.기존의 접합 공정은 시행 착오를 거쳐 웨이퍼 파손이 잘 일어나지 않는 공정 조건을 찾아 진행되었지만, 본 기술은 접합 공정 온도, 접합 재료 물성, 기하학적인 형상 변화에 따라 열응력을 최소화하는 공정 조건을 찾아내는 방법이다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 반도체 공정 (B63)
- 보유기관
- 한국과학기술원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2004-12-10
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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