일반기술
플라스틱 기판용 플립 칩 접속을 위한 고신뢰성 이방성 전도성 접착제
기존의 이방성 전도필름을 이용한 플립 칩 구조에서 열적 신뢰성을 개선시키기 위해 열팽창계수를 낮춘 이방성 전도필름을 사용할 경우, 반도체 칩과 유기 기판 사이에서의 계면접착력 및 계면 인성이 나빠지는 현상을 방지하기 위해, 이방성 전도 필름 양면에 전기적 도전성을 떨어뜨리지 않고 접착력을 증강시키기 위한 얇은 층의 접착력 증강층을 형성한다. 접착력 증강층은 이방성전도필름의 상하 양면에 접착되어 있어서 단면구조를 보면 3층구조(triple layer ACF)의 이방성 전도필름의 구조로 되어 있다.ㅇ기존의 이방성 전도필름의 접착력 강화ㅇ웨이퍼 레벨 패키지 적용가능ㅇ최소의 플립 칩 공정, 최저 가격의 플립 칩 패키지 방법ㅇ기존의 이방성 전도필름을 이용한 플립칩 기술보다 신뢰성 향상
기술정보
- 기술분류
- 화학공정 > 기타 화학공정
- 보유기관
- 한국과학기술원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2004-12-10
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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