일반기술
박막제조장치
박막을 증착하기 위한 기존의 sputtering방식을 개량한 기술이다. 공급되는 기체와 박막의 화학반응이 필요한 경우 화학반응과 sputtering의 안정성을 위하여 sputtering과 반응기체와의 플라즈마 간섭이 없어야 한다. 본 방식은 이문제점을 제거하였다.공간을 세 구간으로 나누어 반응 공간 sputtering 공간 그리고 이 두 공간 사이에 pumping 공간을 설정하고 기판을 각 공간사이에 주기적으로 이동시키는 특수한 sputtering 방식이다.
기술정보
- 기술분류
- 화학공정 > 기타 화학공정
- 보유기관
- 한국과학기술원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2004-12-10
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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