일반기술
도포된 이방성 전도 접착제를 이용한 웨이퍼 차원의 플립 칩 패키지 제조 방법
웨이퍼 차원에서 금, 무전해 니켈 등 비솔더 범프를 형성하고 이방성 전도성 접착제를 웨이퍼 전체에 도포한 후 다이싱하여 개별 플립 칩 패키지로 사용하여 기판 위에 이방성 전도 접착제를 사용하여 접속한다. 이 때 이방성 전도성 필름을 이용한 칩 접속 공정과 같이 열과 압력을 동시에 가한다.·비솔더 플립 칩 범프를 웨이퍼에 형성·이방성 전도성 접착제를 웨이퍼에 도포한 웨이퍼 차원 공정·ACA 접속을 이용한 웨이퍼 차원 플립 칩 패키지 제조·최소의 플립칩 공정, 최저가격의 플립 칩 패키지 방법
기술정보
- 기술분류
- 화학공정 > 기타 화학공정
- 보유기관
- 한국과학기술원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2004-12-10
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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