일반기술

고출력 모듈 접속용 저 전기 저항/고 임계전류밀도 이방성 전도성 접착제조성물

고전류 및 고온의 환경하에서 기존의 이방성 전도필름/접착제를 이용한 high power device 플립 칩 접속구조의 전류운반능력 및 전기적/기계적 신뢰성을 개선시키기 위해 접속저항을 낮추고 열전도도를 증가시키며 열팽창 계수를 낮춘 이방성 전도필름을 사용할 경우, 고전류 소자의 작동시 문제가 되는 임계전류밀도의 한계와 열과 열응력 발생을 최대한 극복할 수 있다. 저저항/고임계전류밀도용 이방성 전도필름/접착제는 이방성 전도필름/접착제 내에 도전입자로써 전기전도도가 높은 입자를 사용하며 비도전입자로 열전도도가 높고 열팽창 계수가 낮은 입자를 사용한다.- 기존의 이방성 전도필름/접착제의 임계전류밀도 특성의 향상- 최소의 플립 칩 공정, 최저 가격의 플립 칩 패키지 방법- high power module접속시 기존의 이방성 전도필름/접착제를 이용한 플립칩 기술보다 신뢰성 향상