일반기술
고주파 패키지 용 플립 칩 접속을 위한 전도성 접착제
"도전입자(Ni, Au-coated polymer ball), 비도전입자(SiO2, Teflon, nano-void) 그리고 에폭시 레진을 혼합하여 고주파 패키지의 접속재료로 사용할 수 있는 전도성 접착제를 개발하였다. 전도성 접착제와 관련한 지금까지의 연구들이 전기적 접속을 위해 도전입자와 에폭시 레진만을 혼합한 반면, 본 기술은 도전입자와 에폭시 레진 이외에 비도전입자(SiO2, Teflon, nano-void)를 첨가하여 저 유전상수 전도성 접착제를 형성시켰다. "·고속 고주파용 플립칩 접속재료 개발·저가이면서 환경 친화적인 패키지의 구현·대량생산 가능·고부가가치 산업
기술정보
- 기술분류
- 화학공정 > 기타 화학공정
- 보유기관
- 한국과학기술원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2004-12-10
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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