일반기술
비솔더 범프 플립 칩 접속용 고신뢰성 비전도성 접착제를 이용한 플립칩 본딩 방법
웨이퍼 차원에서 금, 무전해 니켈 등 비솔더 범프를 형성하고 각 개별 칩을다이싱한 후, 비전도성 접착제를 기판에 도포한다. 그리고 칩과 기판의 패드를 정렬한 후 열과 압력을 동시에 가하여 접속한다. 이 때 비전도성 접착제는 필름 타입과 접착제 타입으로 구분할 수 있으며, 열팽창계수를 낮추기 위해 비전도성 입자를 포함하고 있다.·비솔더 플립 칩 범프를 각 칩의 I/O에 형성·비전도성 접착제를 기판에 도포·NCA 접속을 이용한 플립 칩 패키지 제조·최소의 플립 칩 공정, 최저 가격의 플립 칩 패키지 방법·기존의 NCA flip chip보다 신뢰성 향상
기술정보
- 기술분류
- 화학공정 > 기타 화학공정
- 보유기관
- 한국과학기술원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2004-12-10
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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