일반기술

열 감지식 지문감지센서, 지문감지센서를 이용한 지문감지장치 및 그 제조방법과 그의 열 감지식 지문인식방법

본 기술은 고속용 구리(Cu) 패드(pad) 위에 플립 칩 접속을 할 수 있도록 비 솔더 범프 또는 UBM을 형성함에 있어 비교적 저가의 공정인 무전해 구리(Cu) 도금/무전해 니켈(Ni) 도금 기술을 반복적으로 사용하여 요구특성에 맞는 구리/니켈 범프 또는 UBM을 형성하는 기술이다. 결과적으로 고속 구리 배선 칩(chip) 플립 칩 패키지 기술에 이용하는 것을 목적으로 한다. 무전해 도금을 이용함으로써 lithography공정이 필요없고 wafer단위로 범프 형성이 가능한 저비용의 공정을 이루었다.본 기술은 무전해 구리 및 니켈 도금법을 이용하여 고속 구리 배선 칩에 플립 칩 범프 또는 UBM 형성하는 기술이며 그 공정이 간단하여 저가의 기술이라 할 수 있다. 이는 무전해 도금법을 이용하므로 기존의 방식과는 다르게 리소그래피(lithography) 공정 없이 선택적으로 범프 형성을 가능하며 웨이퍼(Wafer) 단위로 범프를 형성시킬 수 있어 공정 시간의 단축 및 비용의 절감으로 생산성을 높일 수 있는 장점이 있다. 또한 본 기술은 무전해 구리 및 니켈 도금법을 2번 이상 반복적으로 이용하여 특별한 특성을 갖는 범프를 제작할 수 있는 다양성을 갖는 기술이다.