일반기술
인쇄회로기판의 제조방법 및 동 방법에 의해 제조한 인쇄회로기판
금속 판 위에 PR 공정(masking, exposure, developing포함)을 하여 패턴모양을 만든 뒤 그 위에 구리 도금 하여 패턴 모양을 채워 넣은 뒤 바로 고분자를 부어서 필름형태로 만든 후 도금으로 만든 후 금속판과 PR로부터 접착력의 상관 관계로 인해 고분자 위에 금속 전도선이 붙은 상태로 떼어 내는 과정이다.금속판 위에 패턴 작업을 하여 모든 패턴이 전기적으로 연결이 되어 있어서 dummy line이 필요하지 않아 면적의 효율성을 극대화 할 수 있다.완성된 전도선을 고분자에 접착시켜 떼어내기 때문에 에칭작업이 필요하지 않아 미세화 고집적화가 가능하다.
기술정보
- 기술분류
- 재료 > 기타 재료
- 보유기관
- 한국과학기술원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2004-12-10
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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