일반기술

집적시스템을 위한 기판 구조 및 그 제조 방법

압전성과 절연성을 동시에 가지는 단결정 기판에 절연 버퍼를 형성하고 실리콘 필름을 형성하여 SAW와 IC를 집적화시킨다.본 기술에서는 절연성과 압전성을 동시에 가진 단결정 기판 (예: ST-cut Quartz 기판)을 기본으로 하여 능동소자가 제작될 단결정 실리콘 필름을 그 기판 위에 형성한다. 여기서 중요한 요소는 통상 절연성과 압전성을 갖는 단결정 기판과 단결정 실리콘 필름 사이의 열팽창 계수가 달라 IC 공정에서 문제를 일으키게 된다. 이러한 문제를 제거하기 위해 기판과 실리콘 필름 사이에 비정질 절연막(예: 산화막)을 버퍼층으로 사용한다. 이 버퍼층은 또한 트랜지스터가 만들어지는 단결정 실리콘 필름을 절연성과 압전성을 동시에 가진 단결정 기판에서 격리시켜 주고 있으므로 압전성으로 인해 트랜지스터에 문제를 일으키지 않게 한다. 이렇게 구성된 새로운 기판을 사용하여 트랜지스터와 SAW 소자를 같은 칩상에 집적할 수 있고 기존의 방법에 비해 많은 장점을 가질 수 있다. 본 기술에서는 새로운 웨이퍼 구조 및 그 웨이퍼의 제작방법, 그리고 그 웨이퍼를 이용한 트랜지스터와 SAW 소자의 집적화를 보인다.