일반기술
전기도금법에 의한 반도체 소자의 폴립칩 접속용 UBM의 형성방법
플립칩 형태의 반도체 소자접속에서 칩의 패드와 솔더범프간의 접속을 위한 구리층 및 니켈-구리 합금층을 포함하는 다층 구조의 UBM을 한 도금조에서 전기도금하여 형성하는 방법에 관한 것이다. 한 도금조에서 구리와 니켈-구리 합금층을 모두 형성함으로써 공정이 매우 간편하고 무연솔더용 UBM의 요구조건을 모두 만족시킨다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 반도체
- 보유기관
- 한국과학기술원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2004-12-10
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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