일반기술
마이크로웨이브를 이용한 화학기상 반응장치
본 기술은 마이크로웨이브로 인하여 화학 기상 반응이 활성화되는 것을 이용한 새로운 개념의 증착 방법에 관한 것이다.본 기술은 이러한 증착 방법과 달리 기존의 상압 화학기상 방법에 플라즈마를 형성하지 않고 마이크로웨이브를 주입함으로써 이 파의 energy로 인하여 기체의 반응이 기판의 표면 또는 기상상태에서 활성화되고 기판의 표면 온도와 기판 표면에 박막 증착 시 표면이동 [surface migration]을 증가시켜 step-coverage를 향상시킬 뿐 아니라 증착 속도 증가 및 실질적인 증착 온도를 감소시키고 막질 특성을 향상시킬 수 있는 방법이다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국과학기술원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2004-12-10
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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