일반기술
분말기지상의 무전해 은도금
무전해 도금은 전기를 이용하지 않고 용액 중에서 환원제에 의한 금속의 환원을 도금을 하려고 하는 기지 상에서 일어나게 함으로써 도금을 하는 기술이다. 무전해도금은 전기가 필요 없으며, 부도체 위에 도금이 가능하고, 전류밀도의 영향이 없으므로 균일한 두께의 도금 층을 얻을 수 있으며 복잡한 형상의 도금이 가능한 장점이 있다. 은은 가장 전도도가 높은 금속이므로 은을 저렴한 기지 상에 도금시 높은 전도도의 재료를 경제적으로 얻을 수 있다. 본 연구에서는 전기적 접촉이 어려운 텅스텐 분말상에 무전해 은도금을 실시하였다. 무전해 도금 방법은 텅스텐 분말 기지 상에 환원제를 흡착시킨 후 억제제가 첨가된 은도금액을 서서히 접촉시키어 표면에 고른 은도금 층을 얻었다. 조직사진 관찰과 중량분석법을 통하여 용액중의 모든 은이 텅스텐 표면에 도금되었음을 알 수 있었다.
기술정보
- 기술분류
- 재료 > 기타 금속재료
- 보유기관
- 한국생산기술연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2000-04-11
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
등록된 관련 특허가 없습니다.