일반기술
내장형 커패시터용 다층 폴리머/세라믹 복합 유전체 필름
폴리머/세라믹 복합 유전체 필름의 유전상수를 증가시키기 위해서는 세라믹 분말의 함량을 높여야하나 분말의 함량이 많아지면 기판 접착력이 감소하는 문제가 발생한다. 이와 같은 문제의 해결을 위해 고유전율 필름의 양쪽에 분말의 함량이 적고 얇은 접착층을 형성한 다층 구조 필름을 통해 유전상수의 손실을 최소화하면서 고유전율 필름의 기판 접착력 문제를 해결하였다.종래의 기술로는 분말 함량 50vol% 이상의 폴리머/세라믹 복합 필름은 기판과의 접착 시 낮은 접착력으로 이용이 거의 불가능하였으나 본 다층 구조 필름 기술을 이용하면 제품으로 사용이 가능하다. 사용되는 접착층은 매우 얇고 중간 유전층과 동일한 성분 재료로서 유전상수의 손실을 최소화 하면서 접착력 향상이 가능하다.
기술정보
- 기술분류
- 재료 > 기타 고분자재료
- 보유기관
- 한국과학기술원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2004-12-10
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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