일반기술
기생베이스-콜렉터 커패시턴스 감소를 위한 베이스패드 레이아웃과 그를 이용한 HBT의 제조방법
새롭게 제안된 베이스 패드 레이아웃 디자인과 간단한 습식 식각(wet etching)을 이용하여 활성 베이스 영역과 베이스 패드를 격리(isolation)시켜 베이스 패드에 의한 베이스-콜렉터 기생 커패시턴스를 효과적으로 감소시킬 수 있는 방법이다.기존에 널리 알려진 습식 식각을 이용한 “3단 메사(triple mesa) HBT 제작 방법”과 동일하며, 베이스 패드 레이아웃 디자인의 수정만으로 구현 될 수 있기 때문에 복잡한 추가 공정 없이 구현될 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 통신 > 기타 통신
- 보유기관
- 한국과학기술원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2004-12-10
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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