일반기술
고접착력 3층구조 ACF(Anisotropic Conductive Film) 필름.
본 기술은 이러한 배경 하에서 열팽창계수를 낮추기 위해 일반적인 이방성 전도 접착제의 조성에 비전도성 입자를 포함시킬 경우, 계면접착력이 낮아지는 것을 방지하기 위해 이방성 전도 접착제의 양면에 1-2 ㎛ 두께의 접착력 증강층을 추가하여 이방성 전도필름을 이용한 플립 칩 구조의 계면접착력 및 신뢰성을 강화시키는 방법에 관한 것이다.ㅇ기존의 이방성 전도필름의 접착력 강화ㅇ웨이퍼 레벨 패키지 적용가능ㅇ최소의 플립 칩 공정, 최저 가격의 플립 칩 패키지 방법ㅇ기존의 이방성 전도필름을 이용한 플립칩 기술보다 신뢰성 향상
기술정보
- 기술분류
- 재료 > 기타 고분자재료
- 보유기관
- 한국과학기술원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2004-12-10
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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