일반기술

표면 실장형 Chip Inductor

-칩 인덕터는 최근 통신 시스템의 고주파화로 응용 주파수 대역이 높아짐에 따라, 이동 통신용 송수신 공유기, 휴대용 단말기 RF 전력회로, 무선 수신기 및 무선 LAN용 위성방송 수신기, RF 신호필터, EMI/EMC 대책용 부품 등으로 사용된다. 본 연구실에서는 chip inductor용 페라이트 조성과 제조 공정을 개발하였고, 칩화 구현을 위한 페라이트 그린시트 제조기술과 적층화 기술(적층 온도, 압력 및 열처리 조건) 및 소재의 측정 평가 기술을 보유하고 있다. 일반적으로 자성 특성의 열화없이 칩 인덕터를 고주파화하는 것이 어려우며, 응용 주파수가 높아짐에 따라 손실이 증가한다. 또한 소성시, 내부전극과 페라이트간의 반응으로 칩의 자성특성이 열화되는 것도 빼 놓을 수 없는 문제다. 본 연구실에서는 900℃ 이하에서 이론밀도의 95%이상인 소결밀도를 얻을 수 있는 공정을 개발하였고, 응용 주파수 수-100 MHz, 초투자율 수십-1000, 포화자화 4000 Gauss 이상, 고유저항 109 Ω㎝ 이상을 구현할 수 있는 다양한 페라이트 재질을 개발하였다. 손실 특성을 개선하기 위해 첨가물에 대한 연구를 수행중이며 현재 10 MHz에서 Q가 30 이상인 재질을 개발하였다. 더불어 칩의 내부전극 재질과 페라이트 재질의 개선을 통한 반응 억제 연구와 반응기구에 대한 기초연구를 수행하고 있다