일반기술

플라즈마 이온주입을 이용한 마이크로 드릴의 표면개질방법

본 발명은 사용수명과 가공품질이 우수한 마이크로 드릴의 표면개질방법에 관한 것으로서, 상기 방법은 플라즈마 이온주입기술에 의해 질소 이온을 주입하여 전자부품용 회로기판 가공용 머아쿠로 드릴의 표면층을 개질하는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 플라즈마 이온 주입 기술을 이용하여 표면 개질된 전자부품용 회로기판 가공용 마이크로 드릴은 사용 수명과 가공 품질이 매우 우수하다. 본 발명에 있어서 질소이온의 주입은 암모니아 또는 질소가스의 플라즈마를 이용하여 실시하고, 마이크로 드릴에 인가하는 펄스 바이어스 전압을 5kV이상으로 제어하며, 플라즈마 이온주입 처리할 마이크로 드릴의 상부에 금속 스크린을 설치함으로써 마이크로 드릴에서의 아크 발생을 방지하는 것을 주요 특징으로 한다.본 발명은 사용수명과 가공품질이 우수한 마이크로 드릴의 표면개질방법에 관한 것으로서, 상기 방법은 플라즈마 이온주입기술에 의해 질소 이온을 주입하여 전자부품용 회로기판 가공용 머아쿠로 드릴의 표면층을 개질하는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 플라즈마 이온 주입 기술을 이용하여 표면 개질된 전자부품용 회로기판 가공용 마이크로 드릴은 사용 수명과 가공 품질이 매우 우수하다. 본 발명에 있어서 질소이온의 주입은 암모니아 또는 질소가스의 플라즈마를 이용하여 실시하고, 마이크로 드릴에 인가하는 펄스 바이어스 전압을 5kV이상으로 제어하며, 플라즈마 이온주입 처리할 마이크로 드릴의 상부에 금속 스크린을 설치함으로써 마이크로 드릴에서의 아크 발생을 방지하는 것을 주요 특징으로 한다.