일반기술

마이크로웨이브 처리된 질화실리콘에서의 구조와 조밀화

마이크로웨이브 가열은 시편자체가 마이크로구조세라믹스의 대표적 소재인 탄화규소의 고인성화는 미세조직에 길게 자란 입자 (elongated grain)와 약한 입계 (weak interface)의 존재가 필수적이며, 특히 미세조직에서 길게 자란 입자들의 부피분율, 직경 및 길이는 기계적특성에 큰 영향을 미친다. 따라서, 탄화규소 소재의 기계적 특성은 이러한 미세구조를 제어함으로서 용도에 맞는 특성의 최적화가 가능하다. 본 기술은 이러한 미세구조제어에 관한 것으로서 현재 우수한 내마모특성과 고온안정성에 기인하여 "메카니컬 씰," "각종 노즐," "내화판," 등의 산업용 소재로 널리 사용되고 있는 탄화규소 소재의 특성 향상과 잠재적인 시장으로 "세라믹 가스터빈" 및 "고온 가스 필터"로 사용되는데 있어서 적용 가능한 핵심적인 기술이다. 본 기술로 제조된 고인성 탄화규소 소재의 파괴인성은 8 MPam1/2 정도이다.